特許
J-GLOBAL ID：200903058950007471
電子管と電子管の気密容器の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有賀 正光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-025109
公開番号（公開出願番号）：特開2005-213125
出願日： 2004年02月02日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 対向する基板と側面部材からなる気密容器を備えた電子管において、金型を用いずに側面部材を形成し、気密性が高く、封着時のガスの発生が少なく、かつ組立て時の位置合せ等が簡単な電子管の製造方法を提供すること。【解決手段】 ガラスの第1基板11に、ディスペンサロボットによって結晶性ガラスのペースト23Pを塗布し、焼成して結晶化ガラスの側面部材23を形成する。側面部材23に封着用ガラスペースト24Pを塗布し、焼成して接着剤層24を形成する。第1基板11とガラスの第2基板を真空チャンバーに収納して排気し、排気後接着剤層24に第2基板を重ねて加熱し、接着剤層24を軟化・溶融して側面部材23に第2基板を融着し封着・封止する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を真空チャンバーに収納して排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記接着剤層に前記他方の基板を重ね、前記接着剤層を軟化・溶融して封着・封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C03C27/06 101A
, H01J9/26 A
4G061AA03
, 4G061BA11
, 4G061CB04
, 4G061CB13
, 4G061CD25
, 4G061DA24
, 4G061DA42
, 4G061DA61
, 5C012AA04
, 5C012AA05
, 5C012AA09
, 5C012BC03
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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