特許
J-GLOBAL ID：200903058952903938
半導体装置用リードフレーム及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156685
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004174
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 幅の狭いリード上に位置精度良く且つ厚い接着層を有する半導体装置用リードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 インナーリード(3)等の上に、熱可塑性ポリイミド樹脂100重量部に対し5〜60重量部の無機フィラーを含むポリイミド系樹脂組成物を有機溶媒に溶解して成る溶液粘度が200〜1500ポイズ、チクソトロピーが1〜5のポリイミド系樹脂溶液から形成した接着層(2)を有する半導体装置用リードフレーム。
請求項（抜粋）：
熱可塑性ポリイミド樹脂100重量部に対し5〜60重量部の無機フィラーを含むポリイミド系樹脂組成物を有機溶媒に溶解して成る溶液粘度が200〜1500ポイズ、チクソトロピーが1〜5のポリイミド系樹脂溶液から形成した接着層を有する半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, C09J179/08 JGE
H01L 23/50 Y
, C09J179/08 JGE
