特許
J-GLOBAL ID：200903058964481257
高周波デバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木戸 一彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-038220
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235689
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 移動体通信端末機器等に使用される高周波デバイスの小型,軽量化を図る。【構成】 配線回路基板1の少くとも一面に、表面弾性波フィルター10を裸チップ状態でボンディング実装する。
請求項（抜粋）：
配線回路基板の少くとも一面に、表面弾性波フィルターを裸チップ状態でボンディング実装したことを特徴とする高周波デバイス。
IPC (2件)：
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