レジスト層の除去方法及びそれを用いた除去装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田勝広 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-136693
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321027
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】フォトリソグラフィーに代表される様な近年のパターン形成の微細加工技術に対応することが出来、環境問題を生じることがなく、更に、可燃性溶剤を用いた場合における防爆対策の要請にも対応し得る優れたレジスト層の除去方法及びかかる方法を用いた除去装置を提供すること。【構成】レジスト層へ向けて除去液をスプレー噴射してレジスト層を除去するレジスト層の除去方法において、除去液のスプレー噴射を減圧下で行うことを特徴とするレジスト層の除去方法及びかかる方法を用いた除去装置。

請求項（抜粋）：

レジスト層に向けて除去液をスプレー噴射してレジスト層を除去するレジスト層の除去方法において、除去液のスプレー噴射を減圧下で行うことを特徴とするレジスト層の除去方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/30 572 Z , H01L 21/306 R

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