特許
J-GLOBAL ID:200903058965789018

電力を分配するためのプレス係合ブスバー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-336923
公開番号(公開出願番号):特開2003-188345
出願日: 2002年11月20日
公開日(公表日): 2003年07月04日
要約:
【要約】【課題】本発明は、導電体アセンブリに関する。【解決手段】バックプレーンまたは印刷回路基板に沿って電力を分配するためのプレス係合ブスバーは、電気的に導電性の材料から組み立てられた多くの平坦なブスバー導電体を備えている。沢山の電気的に導電性のプレス係合テールは、各ブスバー導電体の一方の端部から突出している。ラミネートされたブスバー導電体と絶縁材料の層がハウジング内に配置され、ついでハウジングが固化されたエポキシ樹脂で充填された場合、プレス係合テールは、エポキシ樹脂の表面から突出する。これらの突出したテールは、バックプレーンまたは印刷回路基板に電力を供給するために、プレス係合または印刷回路基板にプレス係合できる。
請求項(抜粋):
細長いプレス係合導電体アセンブリであって:各隣接する長手方向の端部を有する少なくとも2つのほぼ平坦なラミネートされた導電体と;前記2つのラミネートされた導電体間に介挿された電気的に絶縁性の材料の層と;およびラミネートされた導電体の隣接する長手方向の端部から延びていて、各接触子受容領域にプレス係合挿入するために前記長手方向の端部に沿って分配された複数のプレス係合接触子部材と;を備えた細長いプレス係合導電体アセンブリ。
IPC (2件):
H01L 25/07 ,  H01L 25/18

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