特許

J-GLOBAL ID：200903058967263293

多層配線板の製造法

発明者： 中祖 昭士 ,  津山 宏一 ,  木田 明成 ,  畠山 修一 ,  浦崎 直之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045552
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243735
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】レーザによる経由穴をあけることが可能であり、また、効率に優れた多層配線板の製造法を提供すること。【構成】以下の(a)から(e)の工程を繰り返すこと。(a)配線形成済み基板と表面に酸化銅を形成した銅箔との間に、無機質繊維強化材を含まない未硬化の有機質フィルムを挟み、加圧、加熱して一体化する工程、又は表面に酸化銅を形成した銅箔に無機質繊維強化材を含まない未硬化の有機質層を設けたフィルム状材料と配線形成済み基板とを重ね合わせ、加圧、加熱し一体化する工程、又は表面に酸化銅を形成した銅箔に無機質繊維強化材を含まない有機質層を設けたフィルム状材料と、配線形成済み基板との間に未硬化の無機質繊維強化材を含まない有機質フィルムを挟み、加圧、加熱して一体化する工程。(b)銅箔をエッチングで除去する工程。(c)レーザを用いて経由穴をあける工程。(d)めっき触媒を付与する工程。(e)無電解めっき及び電気めっきを使用して配線を形成する工程。

請求項（抜粋）：

以下の(a)から(e)の工程を順に繰り返すことによって、配線層を積み上げることを特徴とする多層配線板の製造法。(a)配線形成済み基板と表面に酸化銅を形成した銅箔との間に、無機質繊維強化材を含まない未硬化の有機質フィルムを挟み、加圧、加熱して一体化する工程、又は表面に酸化銅を形成した銅箔に無機質繊維強化材を含まない未硬化の有機質層を設けたフィルム状材料と、配線形成済み基板とを重ね合わせ、加圧、加熱し一体化する工程、又は表面に酸化銅を形成した銅箔に無機質繊維強化材を含まない有機質層を設けたフィルム状材料と、配線形成済み基板との間に未硬化の無機質繊維強化材を含まない有機質フィルムを挟み、加圧、加熱して一体化する工程。(b)銅箔をエッチングで除去する工程。(c)レーザを用いて経由穴をあける工程。(d)めっき触媒を付与する工程。(e)無電解めっき及び電気めっきを使用して配線を形成する工程。