特許

J-GLOBAL ID：200903058969217078

マルチチップ・モジュール用ボール・グリッド・アレイ・パッケージおよびその製造方法

発明者： 山本 修二
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201817
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064721
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 マルチチップ・モジュールの高速応答、高密度配線という特徴を損なわず、リワークができ、低コストで組立ができるMCM用ボール・グリッド・アレイ・パッケージを実現する。【構成】 マルチチップ・モジュール用ボール・グリッド・アレイ・パッケージを、両端で電気的な接続がなされている多数のスルーホール2と、前記スルーホールの周囲に位置する半田と溶融反応する材料で形成されたパッド電極及び厚膜配線が形成された単層セラミック基板1と、前記スルーホール2を塞いでいる半田の外部ボール電極13と、前記単層セラミック基板上に登載されたマルチチップ・モジュールを覆うセラミックまたは金属のリッド10により構成し、上記各部品を樹脂またはガラスにより固定した後に、前記単層セラミック基板1のスルーホール2上に置いた半田ボール12を真空あるいは不活性ガス雰囲気下で溶融し、スルーホール2を塞ぐことによって、パッケージを気密封止し、かつスルーホール2外に残った半田を外部ボール電極13とした。

請求項（抜粋）：

マルチチップ・モジュールを外気環境から遮断するパッケージにおいて、両端で電気的な接続がなされている多数のスルーホールと前記スルーホールの周囲に位置する半田と反応する材料で形成されたパッド電極及び厚膜配線が形成された単層セラミック基板と、前記スルーホールを塞いでいる半田の外部ボール電極と、前記単層セラミック基板上に登載されたマルチチップ・モジュールを覆うセラミックまたは金属のリッドにより構成されていることを特徴とするマルチチップ・モジュール用ボール・グリッド・アレイ・パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/02 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 25/04 Z