感光性樹脂組成物、感光性積層体及びフレキシブルプリント配線板の製造法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-180185
公開番号（公開出願番号）：特開平11-024265
出願日： 1997年07月04日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半田耐熱性、耐金めっき性等に優れた可撓性耐熱保護皮膜の微細パターンを難燃性現像液を用いて形成することができる感光性樹脂組成物、感光性積層体及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法を提供する。【解決手段】 (A)多価カルボン酸成分(a)とジイソシアネート(b)とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリアミド系樹脂(c)に対して、エポキシ樹脂(d)を反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミド系樹脂(e)及び/又は(e)に対してモノカルボン酸(f)を反応させて得られるエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂(g)にイソシアネート単量体を反応させて得られる酸無水物変性ポリアミド系樹脂、(B)光重合性不飽和化合物、(C)光重合開始剤及び(D)複素環式メルカプタン化合物を含有してなる感光性樹脂組成物、感光性積層体及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

(A)主鎖がアルキレン鎖とカーボネート基で構成されているポリカーボネートジオールで変性されたポリカーボネートジオール変性ジカルボン酸を必須成分として含んでなる多価カルボン酸成分(a)とジイソシアネート(b)とを当量比[(a)のカルボキシル基/(b)のイソシアネート基]が1を超える条件で反応させて得られるカルボキシル基含有ポリアミド系樹脂(c)に対して、エポキシ樹脂(d)を当量比[(d)のエポキシ基/(c)のカルボキシル基]が1以上となる条件で反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミド系樹脂(e)及び/又は(e)に対してモノカルボン酸(f)を当量比[(f)のカルボキシル基/(e)のエポキシ基]が1以上となる条件で反応させて得られるエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂(g)に対して、環状多価カルボン酸モノ無水物(h)を当量比[(h)の酸無水物基/(e)及び/又は(g)の水酸基]が0.1〜2の範囲、エチレン性不飽和基を有するイソシアネート単量体(i)を当量比[(i)のイソシアネート基/(e)及び/又は(g)の水酸基]が2以下の範囲となる条件で反応させて得られる酸無水物変性ポリアミド系樹脂、(B)末端にエチレン性不飽和基を少なくとも1個有する光重合性不飽和化合物、(C)活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤及び(D)【化1】部分を硫黄原子を含まない5又は6原子を持つ複素環中に有する複素環式メルカプタン化合物を含有してなることを特徴とする感光性樹脂組成物。

IPC (15件)：

G03F 7/038 504 , B32B 27/34 , C08F 2/48 , C08F283/04 , C08F299/02 , C08G 18/83 , C08G 73/00 , C08L 77/00 , G03F 7/004 512 , G03F 7/027 502 , G03F 7/028 , G03F 7/037 501 , H05K 1/03 670 , H05K 3/18 , H05K 3/28

FI (15件)：

G03F 7/038 504 , B32B 27/34 , C08F 2/48 , C08F283/04 , C08F299/02 , C08G 18/83 , C08G 73/00 , C08L 77/00 , G03F 7/004 512 , G03F 7/027 502 , G03F 7/028 , G03F 7/037 501 , H05K 1/03 670 Z , H05K 3/18 D , H05K 3/28 D

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