特許
J-GLOBAL ID：200903058980519043
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-286491
公開番号（公開出願番号）：特開平6-134588
出願日： 1992年10月26日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：
【要約】【目的】 加工用のレーザ光に比べて低出力で、同様の光学特性を持った光束を得る。【構成】 直線偏光した加工用のレーザ光LB1を射出する光源1と異なる光源8からアライメント用の光束LB2を得る。レーザ光LB1の偏光方向と光束LB2の偏光方向とを互いに直交する方向とし、偏光ビームスプリッタ3によって両光束の光軸を一致させる。
請求項（抜粋）：
レーザ光源からの直線偏光したパルス光を照射光学系を介して被加工物に対して照射し、該被加工物を加工するレーザ加工装置において、前記レーザ光源とは異なり、前記パルス光の偏光方向と直交する方向に直線偏光するとともに、前記パルス光の波長とほぼ等しい波長の連続光を射出する第2のレーザ光源と;前記照射光学系内に配置され、前記パルス光の光軸と前記連続光の光軸とを一致させる光軸合成手段とを備え、前記連続光によって前記パルス光に対する前記被加工物の位置を検出することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/02
, B23K 26/00
, B23K 26/06
, G02B 27/28
, G02F 1/37
