特許

J-GLOBAL ID：200903058983213360

合金型温度ヒュ-ズ

発明者： 田中 嘉明 ,  猿渡 利章
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327565
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143588
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】作動温度70°C〜77°Cのもとでの正確な作動を、500μmφ未満の細径のヒュ-ズエレメントでも保証できる合金型温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】Bi25〜35重量%、Pb1.5〜7.5重量%、残部Inの組成の合金をヒュ-ズエレメントとした。

請求項（抜粋）：

Bi25〜35重量%、Pb1.5〜7.5重量%、残部Inの組成の合金をヒュ-ズエレメントとしたことを特徴とする合金型温度ヒュ-ズ。

IPC (3件)：

H01H 37/76 ,  C22C 28/00 ,  H01H 85/11

FI (3件)：

H01H 37/76 F ,  C22C 28/00 B ,  H01H 85/06

Fターム (5件)：

5G502AA02 ,  5G502BB01 ,  5G502BB10 ,  5G502BB13 ,  5G502BD13