特許

J-GLOBAL ID：200903058983375832

回路部品

発明者： 稲葉 一夫
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-175451
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007856
出願日： 1995年06月19日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 コイル部品の低背化を可能とした回路部品。【構成】 コア11にコイル13が巻かれてなるコイル部品10を有し、前記コア11を搭載した回路基板14と、この回路基板14に設けられ、前記コイル13のリード部15が接続された導体膜からなるランド電極17、17とを有する。例えば、コイル部品10のコア11が両端にフランジ部12、12を有し、その一方のフランジ部12が回路基板14上に当接するようにしてコイル部品10が回路基板14上に搭載される。

請求項（抜粋）：

コア11にコイル13が巻かれてなるコイル部品10を有する回路部品において、前記コイル部品10のコア11を搭載した回路基板14と、この回路基板14に設けられ、前記コイル部品10のコイル13のリード部15が接続された導体部とを有することを特徴とする回路部品。

IPC (3件)：

H01F 27/29 ,  H01F 27/28 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01F 15/10 H ,  H01F 27/28 B ,  H05K 1/18 G ,  H01F 15/10 D