特許

J-GLOBAL ID：200903058986723602

防湿絶縁処理組成物及びこれを用いた電気電子部品

発明者： 志賀 智 ,  小原 正且
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039904
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239343
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】 防湿絶縁に適した硬化物が得られ、作業性、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優れた防湿絶縁処理組成物及びこの組成物を用いて防湿絶縁処理された電気電子部品を提供する。【解決手段】 (a)水酸基含有液状ポリイソプレンの水素化物、(b)ポリイソシアネート、(c)結晶シリカ、(d)ハロゲン含有リン酸エステル、(e)三酸化アンチモン及び(f)窒化珪素を含有してなる防湿絶縁処理組成物並びにこの防湿絶縁処理組成物を用いて防湿絶縁処理された電気電子部品。

請求項（抜粋）：

(a)水酸基含有液状ポリイソプレンの水素化物、(b)ポリイソシアネート、(c)結晶シリカ、(d)ハロゲン含有リン酸エステル、(e)三酸化アンチモン及び(f)窒化珪素を含有してなる防湿絶縁処理組成物。

IPC (8件)：

C08G 18/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/29 ,  C08K 5/49 ,  C08L 75/04 ,  C09D 5/25 ,  C09K 3/18 102

FI (8件)：

C08G 18/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/29 ,  C08K 5/49 ,  C08L 75/04 ,  C09D 5/25 ,  C09K 3/18 102

Fターム (54件)：

4H020BA02 ,  4H020BA05 ,  4J002AC061 ,  4J002CK051 ,  4J002DE128 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ016 ,  4J002ER006 ,  4J002EW057 ,  4J002FD026 ,  4J002FD137 ,  4J002FD138 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ00 ,  4J034BA03 ,  4J034BA07 ,  4J034DB04 ,  4J034DB05 ,  4J034DE04 ,  4J034DP19 ,  4J034GA05 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HA11 ,  4J034HB06 ,  4J034HC06 ,  4J034HC12 ,  4J034JA01 ,  4J034JA24 ,  4J034QA05 ,  4J034QB17 ,  4J034QC03 ,  4J034QD03 ,  4J034RA04 ,  4J034RA14 ,  4J034RA15 ,  4J034SA02 ,  4J038CA101 ,  4J038DG262 ,  4J038GA06 ,  4J038HA216 ,  4J038HA316 ,  4J038HA446 ,  4J038JC25 ,  4J038KA03 ,  4J038MA14 ,  4J038NA06 ,  4J038NA14 ,  4J038NA15 ,  4J038NA21 ,  4J038NA23 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC08