特許
J-GLOBAL ID：200903058987207942
コンタクトプローブ構造体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
進藤 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-102784
公開番号（公開出願番号）：特開2006-284297
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 半導体ウエハー上の集積回路の通電検査のためのプローブカードのプローブピンを構成するコンタクトプローブ構造体を、板状で複数の金属材料の積層構造とするコンタクトプローブ構造体の製造において、コスト低減と生産リードタイムの短縮を可能とし、多品種少量生産ヘの適合性を高める。【解決手段】 主にばね性に寄与する特性を持つ金属Aから成るパイプと、主に導電性に寄与する特性を持つ金属Bからなるワイヤを挿入結合させてクラッドワイヤaを形成し、引き抜き伸線加工を繰り返し、所定の線径まで引き抜き伸線加工したクラッドワイヤcをロール圧延してリボン状のクラッド板材eとし、このロール圧延により得られたリボン状のクラッド板材eのダブルオーバーレイ形状の層構成となった中央部を所定のプローブ構造体の形状に切り出す。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
半導体ウエハー上の集積回路の通電検査のためのプローブカードのプローブピンを構成するコンタクトプローブ構造体の製造方法であって、主にばね性に寄与する特性を持つ金属材料と主に導電性に寄与する特性を持つ金属材料とを含む物理的特性の異なる複数の金属材料から成るクラッドワイヤを伸線加工した後、ロール圧延してクラッド板材を形成し、このクラッド板材から所定の形状のコンタクトプローブ構造体を切り出すことを特徴とするコンタクトプローブ構造体の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
2G011AA15
, 2G011AB01
, 2G011AB06
, 2G011AC14
, 2G011AC31
, 2G011AE03
