特許
J-GLOBAL ID：200903058988545183
パワーモジュールの組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-360280
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183278
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 パワー回路ブロックを加熱接合した後に行われるワイヤボンディングの接合強度を確保することを目的とする。【解決手段】 IGBTチップ8を搭載したパワー回路ブロック3を銅ベース1に加熱接合する作業を終えてから、母材温度が冷えて加熱接合工程が終了する前の、まだ高温加熱状態にあるときに、加熱接合する際に使用したフラックスを、パワー回路ブロック3のボンディングエリア11に塗布するようにした。これにより、加熱接合時に生成された酸化物の層は、フラックスによって還元され、母材温度が常温に戻ったときには、ボンディングエリア11の表面は清浄な面になる。その後、洗浄工程により、フラックスが除去され、パワー回路ブロック3は銅ベース1に搭載された制御回路とアルミワイヤ13によるワイヤボンディングが施される。
請求項（抜粋）：
パワー半導体素子を搭載したパワー回路ブロックを金属ベース板に加熱によりはんだ付け接合する加熱接合工程と、前記加熱接合工程時に使用されたフラックスを洗浄する洗浄工程と、ボンディングエリアにワイヤをボンディングすることにより内部配線を行うボンディング工程とからなるパワーモジュールの組立方法において、前記加熱接合工程の終了前の高温加熱状態にあるときに前記ボンディングエリアにフラックスを塗布する工程を有することを特徴とするパワーモジュールの組立方法。
IPC (2件)：
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