特許
J-GLOBAL ID：200903058994276860
半導体集積回路装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-178777
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038046
出願日： 1993年07月20日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 従来のような同一製造装置を用い、同一チップの表裏組立を可能にして半導体チップのアクティブエリアに対するリードの正/逆曲げ品を作ることができる半導体集積回路装置を提供する。【構成】 SOJなどの上下非対象なパッケージ形状の半導体集積回路装置であって、リードフレーム1の上部に半導体チップ2がペレット付け材3を介して表裏反転可能に搭載され、この半導体チップ2の電極とリードフレーム1のリードとがワイヤ4によりボンディング接続され、さらにレジン5によりモールド封止された後にリード成形される構造となっている。そして、リードフレーム1のタブには貫通孔10が設けられ、タブ6に対して半導体チップ2が裏向きに搭載された場合に、この貫通孔10を通じて半導体チップ2の電極とインナーリード8とがワイヤ接続されて組み立てられるようになっている。
請求項（抜粋）：
半導体用リードフレームのタブ上に半導体チップを搭載し、該半導体チップの電極と前記半導体用リードフレームのインナーリードとをワイヤ接続した後にレジンモールドにより封止する半導体集積回路装置であって、前記半導体チップを前記タブに対して表向きまたは裏向きに反転搭載可能とし、該半導体チップの表向きまたは裏向きにおいて、該半導体チップの電極部が露出されるように前記タブを形成することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
