特許
J-GLOBAL ID：200903059000660990
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-275370
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114693
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】チップ・オン・チップの構造で1パッケージ化された高密度なマルチチップ実装を実現する。【構成】リードフレームのベッド1 にICチップ2 が固着されている。このICチップ2 上には配線パターン13が展開されたポリイミド系の絶縁膜4 が形成されている。この絶縁膜4 上には前記ICチップ2 より小さい複数の半導体チップ5〜12が固着されている。これらICチップ2 や半導体チップ5 〜12や配線パターン13とはボンディングワイヤ14-1,14-2,14-3によって相互に配線接続され、所望の回路が構成されている。
請求項（抜粋）：
リードフレームのベッドに固着されたICチップと、前記ICチップ上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された配線パターンと、前記絶縁膜上に固着された前記ICチップより小さい複数の半導体チップと、前記ICチップ及び半導体チップ各々と前記配線パターンとが配線接続される第1の接続手段と、前記ICチップ及び半導体チップ各々が相互に配線接続される第2の接続手段と、前記ICチップと前記リードフレームのリードとが配線接続される第3の接続手段とを具備したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
