特許
J-GLOBAL ID：200903059004949820

樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

発明者：
大久保 光

大久保 光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-060516
公開番号（公開出願番号）：特開2005-248019
出願日： 2004年03月04日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】分子内にアルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物と、一般式(1)で示される繰り返しユニットの両末端が水酸基である化合物と、芳香族環を有しない環状ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素-炭素不飽和結合を有し、ウレタン結合を有しない化合物、光重合開始剤ではないラジカル重合開始剤、充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。【化1】R1は炭素数3〜6の炭化水素、nは2〜20の整数。【化2】R2は炭素数3〜6の炭化水素、mは2〜20の整数。
請求項（抜粋）：
(A)分子内にアルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物と、一般式(1)で示される繰り返しユニットの両末端が水酸基である化合物と、芳香族環を有しない環状ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、(B)主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素-炭素不飽和結合を有し、ウレタン結合を有しない化合物、(C)光重合開始剤ではないラジカル重合開始剤、(D)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08F299/02 ,  H01L21/52 ,  H01L23/40
FI (3件)：
C08F299/02 ,  H01L21/52 E ,  H01L23/40 F
Fターム (61件)：
4J127AA03 ,  4J127AA07 ,  4J127BA01 ,  4J127BA151 ,  4J127BA152 ,  4J127BB031 ,  4J127BB032 ,  4J127BB041 ,  4J127BB091 ,  4J127BB092 ,  4J127BB211 ,  4J127BB212 ,  4J127BB221 ,  4J127BC021 ,  4J127BC022 ,  4J127BC131 ,  4J127BC142 ,  4J127BC151 ,  4J127BC152 ,  4J127BD222 ,  4J127BD441 ,  4J127BD451 ,  4J127BD471 ,  4J127BE24Y ,  4J127BE241 ,  4J127BE34Y ,  4J127BE342 ,  4J127BF20Y ,  4J127BF201 ,  4J127BF202 ,  4J127BF62Y ,  4J127BF621 ,  4J127BG04Y ,  4J127BG041 ,  4J127BG14Y ,  4J127BG141 ,  4J127BG142 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG172 ,  4J127BG27Y ,  4J127BG271 ,  4J127BG28Y ,  4J127BG281 ,  4J127CA01 ,  4J127CB151 ,  4J127CB282 ,  4J127CC011 ,  4J127CC132 ,  4J127DA02 ,  4J127FA14 ,  4J127FA41 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC05 ,  5F036BD21 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA26 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 熱伝導性ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323205   出願人：住友ベークライト株式会社
審査官引用 (4件)
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