特許

J-GLOBAL ID：200903059014038744

塗布装置および塗布方法

発明者： 田中 誠嗣
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-402874
公開番号（公開出願番号）：特開2002-200453
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月16日
要約：

【要約】【課題】 薬液吐出部に微細な気泡を含まない薬液を供給する。【解決手段】 薬液供給源と薬液吐出部との間の配管の途中に脱泡部29を設ける。脱泡部29の内部は多孔質の隔壁41によって第1空間40と第2空間41とに隔てられており、第1空間に薬液供給源からの配管25aと薬液吐出部への配管25bとが接続される。薬液中の気体は隔壁41を通過することができるが、薬液は通過することができない。従って、隔壁41を通じて薬液中の気泡を自動分離できる。その結果、薬液吐出部には気泡の含有率が少ない薬液が供給され、良質の塗布膜を形成することができ、例えば半導体の製造におけるフォトリソグラフィー工程においてパターン不良による歩留まりが向上する。

請求項（抜粋）：

塗布する薬液を吐出する薬液吐出部と、前記薬液を貯蔵する薬液供給源と、前記薬液供給源に貯蔵された薬液を前記薬液吐出部に搬送する配管とを備えた塗布装置であって、前記薬液供給源と前記薬液吐出部との間の前記配管の途中に、前記薬液中の気泡を除去する脱泡部が設けられており、前記脱泡部は内部が中空であり、前記中空部は多孔質の隔壁によって第1空間と第2空間とに隔てられており、前記第1空間に前記薬液供給源からの配管と前記薬液吐出部への配管とが接続され、前記第2空間に前記気泡中の気体を排気する排気配管が接続されていることを特徴とする塗布装置。

IPC (5件)：

B05C 11/10 ,  B05C 11/08 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

B05C 11/10 ,  B05C 11/08 ,  B05D 3/00 B ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 Z

Fターム (23件)：

2H025AA18 ,  2H025AB16 ,  2H025EA04 ,  2H025EA05 ,  2H025FA15 ,  4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075AC93 ,  4D075AC95 ,  4D075DC22 ,  4D075EA06 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042CB02 ,  4F042CB19 ,  4F042CB24 ,  4F042EB27 ,  5F046JA03 ,  5F046JA08 ,  5F046LA03 ,  5F046LA07