特許

J-GLOBAL ID：200903059029694184

接合が容易な電磁波シールド材料およびその製造方法

発明者： 門 智 ,  渡辺 常安 ,  片岡 賢司
出願人/特許権者： 有限会社日本エル・シー・エム
代理人 (1件)： 藤本 博光 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-134325
公開番号（公開出願番号）：特開平8-311631
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】 継目の接合処理が簡単で、電磁波シールド効果に優れ、しかも比較的安価な電磁波シールド材料およびその製造方法を提供すること。【構成】 目付量70〜300g/m2のZn,Al,Zn-Al合金の1種または2種以上からなる溶射層が連続溶射により基材表面に形成されるか、またはこれにさらに前記溶射層の上から表面抵抗率が0.1オーム/cm2を超えない量の浸透性塗料を浸透せしめた電磁波シールド材料、ならびにその製造に際し溶射目付量精度を±10%とし、外部に粉塵を発生することなく連続溶射を行なう電磁波シールド材料の製造方法。

請求項（抜粋）：

目付量70〜300g/m2のZn,Al,Zn-Al合金の1種または2種以上からなる溶射層が連続溶射により基材表面に形成されていることを特徴とする接合が容易な電磁波シールド材料。

IPC (3件)：

C23C 4/08 ,  C23C 4/18 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

C23C 4/08 ,  C23C 4/18 ,  H05K 9/00 W