特許
J-GLOBAL ID：200903059030864999
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-163185
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018179
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 電子機器において、筐体内の代替可能ないし増設用の所定電気部品の放熱ないし冷却を行なう構成で、コスト的に無駄がなく、電子機器の小型軽量化が図れ、外部からの塵埃などの異物の侵入を防止できる構成を提供する。【構成】 筐体内に熱伝導率の良い物質からなる棒状の放熱用コネクタ1が設けられる。コネクタ1の放熱棒3の外方端部には放熱板2が形成され、放熱板2は筐体から露出し、これに外部の放熱器が着脱自在に連結可能である。筐体内には代替可能ないし増設用の回路ユニット10が着脱自在に取り付けられる。回路ユニット10のICチップ6上には熱伝導率の良い物質からなる放熱棒4が固定されており、放熱棒4はコネクタ1の放熱棒3の内方端部に連結可能である。放熱棒4を放熱棒3に連結することにより、ICチップ6の熱を外部に放熱することができる。
請求項（抜粋）：
熱伝導率の良い物質からなり、電子機器の筐体内に設けられ、外方端部が前記筐体から露出して外気に放熱を行なう放熱部であるとともに外部の放熱手段を着脱自在に連結可能な連結部として構成された放熱用コネクタを有し、前記放熱用コネクタの内方端部に連結可能な熱伝導率の良い物質からなる放熱用部材を付設された代替可能ないし増設用の所定の電気部品が前記筐体内に取り付け可能とされたことを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 M
, G06F 1/00 360 C
