特許

J-GLOBAL ID：200903059040005366

電気接点を有する基板及びその製造方法

発明者： ニコラス ヴァン ヴェーン
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (6件)： 杉村 憲司 ,  杉村 興作 ,  来間 清志 ,  藤谷 史朗 ,  澤田 達也 ,  藤原 英治
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-537448
公開番号（公開出願番号）：特表2008-517475
出願日： 2005年10月18日
公開日（公表日）： 2008年05月22日
要約：

第1金属接点パッド(13a〜13d)を有する第1基板(10)を提供するものであり、第1接点パッド(13a〜13d)は第2基板(20)上の第2接点パッド(23a〜23d)とはんだ付けされるものである。本発明によれば、前記第1基板の第1表面に対する、前記第1接点パッド(13a〜13d)の最大平面伸張長さ(Din)が20μmを超えないようにする。このように、第1基板(10)及び第2基板(20)が互いにはんだ付けされると、0またはほぼ0のスタンドオフ距離Xinを達成することができる。この方法は例えば、「アンダーバンプメタライゼーション(UBM)」及び、「はんだ浸漬バンピング(ISB)」が、前記第1基板(10)の製造に用いられるフリップチップ技術に適用することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁領域によって互いに分離された複数の第1金属接点パッドを有する第1表面を具える基板であって、これら第1接点パッドは、他の基板の第2表面上の第2接点パッドにはんだ付けされるべきものであり、前記基板上の前記第1接点パッドとこれに対応する前記他の基板上の第2接点パッドとが互いに対向するようになっている当該基板において、前記第1表面に対する前記第1接点パッドの最大平面伸張長さが20μmを超えないようになっている基板。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (3件)：

H01L21/60 311Q ,  H01L21/92 602D ,  H01L21/92 602R

Fターム (4件)：

5F044KK11 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ01 ,  5F044QQ06