特許

J-GLOBAL ID：200903059041768037

回路装置

発明者： 田中 泰充 ,  神谷 有弘
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-281758
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148646
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】この発明の目的は、製造工数及び製造コストの増大を抑えて、基板の裏面に露出した導体の短絡を確実に防止することが可能な回路装置を提供する。【構成】基板11の表面には部品12が配設され、裏面には導体パターン13aや抵抗13b、13cが露出している。金属プレート14の表面には、第1の凹部14a、第2の凹部14b〜14dが形成され、基板11を金属プレート14に接着した場合、基板11の裏面に露出した導体パターン13aや抵抗13b、13cは、第1の凹部14a内に位置し、導体パターン13a等と金属プレート14とが接触せず絶縁される。

請求項（抜粋）：

表面及び裏面に導電パターンが形成される基板と、この基板の裏面に接着され、前記基板の裏面に形成された導電パターンを収容する第1の凹部を有する放熱体と、前記第1の凹部に充填される絶縁材とを具備することを特徴とする回路装置。

IPC (5件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 7/20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-161776   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-164384