特許
J-GLOBAL ID：200903059047027535
機能集積半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043575
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242443
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】半導体製造技術を有効に活用し、製造コストの低減、ユニットの超小型化を得ることができ、また利用分野の拡大を得ることができる。【解決手段】シリコン基板101上には、イメージセンサ102、音響トランスジューサ115が形成され、さらにこれらの信号を処理するための信号処理回路及び制御回路などが一体に集積化されて形成されている。またさらにこの回路の外周には太陽電池110が形成され電力供給が可能となっている。また基板の裏側にはアンテナ117が形成され、外部からの命令信号を受けたり、また映像信号や音声信号を伝送出来るようになっている。
請求項（抜粋）：
少なくとも1個のトランスジューサ、このトランスジューサの出力を処理する信号処理回路及び少なくとも前記信号処理回路を制御する周辺制御回路とからなる信号処理回路群と、前記信号処理回路群の動作に要するエネルギーの少なくとも一部を供給するエネルギー源とを、所定の配置で同一半導体基板上に形成していることを特徴とする機能集積半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14
, H01L 31/04
, H04N 5/335
H01L 27/14 Z
, H04N 5/335 Z
, H01L 31/04 Q
