特許

J-GLOBAL ID：200903059047937817

導体ペースト及びセラミックス多層配線基板

発明者： 中田 好和 ,  久保 敏彦 ,  戸澤 洋二 ,  山本 哲也
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-327684
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177546
出願日： 1992年12月08日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【構成】 タングステン粉末、モリブデン粉末又はタングステン粉末とモリブデン粉末との混合粉末99.9〜86wt%、ニッケル粉末0.1 〜6 wt%及びセラミックス粉末8 wt%以下からなる導体成分を含有する導体ペースト。【効果】本発明に係る導体ペーストを用いることにより、セラミックス多層配線基板の反りの発生を防止することができる。従って、反りの発生によって生じる種々の不都合の解消されたセラミックス多層配線基板を提供することができる。

請求項（抜粋）：

タングステン粉末、モリブデン粉末又はタングステン粉末とモリブデン粉末との混合粉末99.9〜86wt%、ニッケル粉末0.1 〜6 wt%及びセラミックス粉末8 wt%以下からなる導体成分を含有することを特徴とする導体ペースト。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-159797
  
• 特開昭57-206088