特許

J-GLOBAL ID：200903059049880693

垂直方向集積化回路の各チップ層間の誘導による信号伝送用装置

発明者： ヴェルナー ヴェーバー ,  シュテファン キューン ,  ミヒャエル クライナー ,  ローラント テーヴェス
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-297072
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236696
出願日： 1995年11月15日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 垂直方向に集積化した回路の各チップ層間の信号の接続を誘導により行う。【解決手段】 集積回路チップを垂直方向に積層した立体構造の集積回路において,一方のチップ層Ln内の垂直方向に集積化した回路の一方の部分と別のチップ層Ln+x内の前記垂直方向に集積化した回路の別の部分との間で、結合インダクタンスMを用いて誘導による信号伝送を行う。【効果】 各チップ層の相互調整及び夫々のチップ層の表面の平坦度に極端に高い必要条件を課さずに、一方のチップ層の内部から隣接チップ層の内部に直接、確実に垂直方向に信号を接続することができて、任意に配置することができる多数の信号接続部を構成できる。

請求項（抜粋）：

一方のチップ層(Ln)内の回路の一方の部分と、別のチップ層(Ln+x)内の前記回路の別の部分との間の誘導による所定の信号伝送のために、結合インダクタンス(M)が設けられていることを特徴とする垂直方向に集積された回路の各チップ層間の誘導による信号伝送用装置。

IPC (4件)：

H01L 27/00 301 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 23/522

FI (3件)：

H01L 27/00 301 B ,  H01L 27/04 L ,  H01L 23/52 B