特許

J-GLOBAL ID：200903059056900810

プローブユニット

発明者： 柚鳥 登明 ,  内村 政彦
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-077028
公開番号（公開出願番号）：特開平6-289056
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 プローブピンを被検査面に当接させたときの接触抵抗を小さくして接触状態を安定化でき、かつ接触位置精度を向上でき、さらには接触時の面圧を増大して良好な電気的導通を得ることができるプローブユニットを提供する。【構成】 導電性金属膜が被覆形成された線径150 μm 以下の金属極細線からなるプローブピン2を絶縁性基台3上に所定ピッチに、かつ該基台3から上記プローブピン2の一部を突出させて固着し、これによりプローブユニット1を構成する。この場合に、上記プローブピン2の突出部2bを自己弾性を有する形状に屈曲成形し、また上記突出部2bの先端部分にテーパー状の尖部2dを形成し、さらに該尖部2bの先端に、金属極細線の端面部を溶融固化してなる急冷凝固組織を有する球面部2eを形成する。

請求項（抜粋）：

導電性金属膜が被覆形成された線径150 μm 以下の金属極細線からなるプローブピンを絶縁性基台上に所定ピッチに、かつ該基台から上記プローブピンの一部を突出させて固着してなるプローブユニットであって、上記プローブピンの突出部を自己弾性を有する形状に屈曲成形し、該突出部の被検査面に当接する先端に球面部を形成したことを特徴とするプローブユニット。