特許

J-GLOBAL ID：200903059060168083

光学素子の実装構造および光学素子の実装方法

発明者： 金子 剛
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-126875
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335596
出願日： 2003年05月02日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】光学素子の高速駆動が可能で、構成部材の選択性が広い光学素子の実装構造を提供する。【解決手段】本発明の光学素子の実装構造100は、実装基板10と、実装基板10の上方に設けられた光学素子20とを含む。光学素子20には、第1電極接続部21が設けられている。さらに、第1電極接続部21上から光学素子20の側壁20aの上方を経て実装基板10の上方まで延びる配線層22が設けられている。側壁20aのうち少なくとも配線層22が形成される領域が順テーパ状に形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

実装基板と、 前記実装基板の上方に設けられた光学素子と、を含み、 前記光学素子に第1電極接続部が設けられ、 さらに、前記第1電極接続部上から前記光学素子の側壁の上方を経て前記実装基板の上方まで延びる配線層が設けられ、 前記側壁のうち少なくとも前記配線層が形成される領域が順テーパ状に形成されている、光学素子の実装構造。

IPC (4件)：

H01L33/00 ,  H01L27/14 ,  H01L31/10 ,  H01S5/022

FI (4件)：

H01L33/00 N ,  H01S5/022 ,  H01L31/10 Z ,  H01L27/14 Z

Fターム (20件)：

4M118AA10 ,  4M118AB05 ,  4M118BA02 ,  4M118CA02 ,  4M118FC15 ,  4M118HA22 ,  4M118HA29 ,  5F041AA02 ,  5F041AA31 ,  5F041DA06 ,  5F041DA20 ,  5F049NA03 ,  5F049NA20 ,  5F049TA01 ,  5F049TA05 ,  5F073EA14 ,  5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA18 ,  5F073FA28