特許

J-GLOBAL ID：200903059067098706

電子機器用銅合金条の製造方法

発明者： 岩瀬 正純 ,  川畑 俊和
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-331991
公開番号（公開出願番号）：特開平5-171378
出願日： 1991年12月16日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【目的】 高強度、高電気伝導度および良好な加工性を併せもつ電子機器用銅合金条を得る。【構成】 Cu-Ni-P-Si系合金およびCu-Ni-P-Si-Zn系合金を、中間圧延前に750〜950°Cの温度範囲で1分間以上加熱し、水または油中で急冷する工程と、最終仕上圧延前に750〜950°Cの温度範囲で1分間以上加熱し、水または油中で急冷する工程と、その後、350〜500°Cの温度範囲で10分間以上の加熱を施す工程を行い、電子機器用銅合金条を製造する。

請求項（抜粋）：

重量%にて、1〜8%のニッケル、0.1〜0.8%の燐、および0.06〜1%のシリコンを含有し、残部が銅および不可避の不純物からなる銅合金条を、中間圧延前に750〜950°Cの温度範囲で1分間以上加熱し、水または油中で急冷する工程と、最終仕上圧延前に750〜950°Cの温度範囲で1分間以上加熱し、水または油中で急冷する工程と、その後350〜500°Cの温度範囲で10分間以上の加熱を施す工程を行うことを特徴とする電子機器用銅合金条の製造方法。

IPC (2件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/06