特許
J-GLOBAL ID：200903059075324510
セラミック基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-341605
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161869
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 セラミック基板の焼成時の焼結収縮率のバラツキによるその端子と集積回路の端子とのズレを、基板の接続端子用のメタライズ層の形状ないし配置を工夫することで許容、吸収できるようにし、端子間の接続の信頼性を上げる。【構成】 セラミック基板1の接続端子用のメタライズ層3の1群2の各メタライズ層3の平面形状を、各接続メタライズ層3の設計上の中心3cから内外両方に長くした長円形とし、かつ各接続メタライズ層3の長手方向をその一群2の中心Cを基点とした放射状方向にして配置する。
請求項（抜粋）：
1又は複数の接続端子用のメタライズ層の群を備えたセラミック基板であって、その中の少なくとも1つの群に含まれる接続端子用のメタライズ層のうち、複数のメタライズ層の平面形状が、長円形ないし楕円形若しくは長方形又はこれらと均等ないし類似の形状であり、かつこれらのメタライズ層の平面形状の長手方向を、平面上の1点を中心とした略放射状方向として配置したことを特徴とするセラミック基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 C
