特許

J-GLOBAL ID：200903059076314608

電着砥石およびその製造方法

発明者： 下前 直樹 ,  畠山 義昭
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-077546
公開番号（公開出願番号）：特開平6-254768
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【目的】 超砥粒を多層状に分散した多層状砥粒層において、超砥粒の分散密度および砥粒層厚さを均一化するとともに、砥粒保持力を高めることにより、砥石寿命延長および切れ味の安定化を図る。【構成】 砥石基体1と、その砥粒層形成面に形成された砥粒層とを具備する電着砥石である。砥粒層は、砥粒層形成面に超砥粒10を分散配置し、これらの平均粒径の5〜20%の厚さのNi電解めっき相12、および平均粒径の30〜100%の厚さのNi-P無電解めっき相14で前記超砥粒を順次固定してなる第1層20と、第1層20中の超砥粒10の間に位置するように同じ平均粒径を有する新たな超砥粒10を分散配置し、前記平均粒径の5〜20%の厚さのNi電解めっき相16、および平均粒径の30〜100%の厚さのNi-P無電解めっき相18で超砥粒を順次固定した第2層22とからなる。Ni-P無電解めっき相14,18の硬度は、450Hv以上とされている。

請求項（抜粋）：

砥石基体と、この砥石基体の砥粒層形成面に形成された砥粒層とを具備する電着砥石において、前記砥粒層は、前記砥粒層形成面に超砥粒を分散配置し、これら超砥粒の平均粒径の5〜20%の厚さのNi電解めっき相、および前記平均粒径の30〜100%の厚さのNi-P無電解めっき相で、前記超砥粒を順次固定してなる第1層と、第n-1層(nは2以上の整数)の上に、第n-1層中の超砥粒の間に位置するように同じ平均粒径を有する新たな超砥粒を分散配置し、前記平均粒径の5〜20%の厚さのNi電解めっき相、および前記平均粒径の30〜100%の厚さのNi-P無電解めっき相で順次固定してなる第n層とを有し、前記各Ni-P無電解めっき相の硬度は、450Hv以上とされていることを特徴とする電着砥石。

IPC (2件)：

B24D 3/06 ,  B24D 3/00 310

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-209986
  
• 特開昭63-053117
  
• 特開昭63-221977
  
• 特公昭44-007631