積層体チップ部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-228909
公開番号（公開出願番号）：特開平8-069943
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】積層体チップ表面にマイクロクラックや加工歪を発生させることなく、めっき液により絶縁抵抗の劣下やデラミネーションの発生を抑制でき、かつ、チップ部品の欠け発生のない積層体チップ部品の製造方法を提供すること。【構成】個々に切り出された積層体チップ部品を脱バインダ、焼成工程の前に面取り工程を行うことで、焼成後のチップ部品の表面にマイクロクラックや加工歪を発生させることがなく、欠けのない積層体チップ部品を得る。

請求項（抜粋）：

内部電極とセラミック絶縁体層とを複数枚積層してなる積層体より、個々に切断、分割されたグリーン積層体チップを、脱バインダー・焼成を行う前に予め湿式バレル法あるいは乾式バレル法にて面取りを施すことを特徴とする積層体チップ部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/12 448 , B24B 31/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-300159
特開平2-101725
特開平4-300159

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