特許

J-GLOBAL ID：200903059086149460

平面研削装置およびこれを用いた半導体ウェーハの研削方法

発明者： 栗田 久嗣
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-301440
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：

【要約】【課題】高平坦度の半導体ウェーハの安定した加工が可能な平面研削装置を提供する。【解決手段】砥石ホイール部13を介して砥石12が取付けられたスピンドル11を回転駆動する回転モータ10に疑似負荷を与える疑似負荷装置14を設ける。

請求項（抜粋）：

ベッドに立設されたコラムと、前記ベッドに設けられて半導体ウェーハを吸着して回転するウェーハチャッキングテーブルと、前記ウェーハチャッキングテーブルに対向するスピンドルに固定された砥石ホイール部と、この砥石ホイール部に取付けられた砥石と、前記スピンドルを回転可能に保持するスピンドルヘッドと、前記スピンドルヘッドに設けられて前記スピンドルを回転駆動させる回転モータと、前記コラムに設けられて前記スピンドルヘッドを昇降駆動する昇降駆動モータと、前記回転モータに疑似負荷を与える疑似負荷装置を有することを特徴とする平面研削装置。

IPC (3件)：

B24B 7/04 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 631

FI (3件)：

B24B 7/04 A ,  B24B 37/00 Z ,  H01L 21/304 631

Fターム (21件)：

3C043BA03 ,  3C043BA05 ,  3C043BA09 ,  3C043BA13 ,  3C043CC04 ,  3C043DD03 ,  3C043DD05 ,  3C043EE02 ,  3C058AA04 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AA16 ,  3C058AB06 ,  3C058AC02 ,  3C058AC04 ,  3C058BA06 ,  3C058BA08 ,  3C058BB01 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17