特許
J-GLOBAL ID：200903059089264928
ICカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田北 嵩晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-284424
公開番号（公開出願番号）：特開平9-099679
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 ICカードの剛性を向上させると共に、表裏パネルを導電させる同電位用バネをなくし、部品点数の減少及び組立作業の簡易化を目的とする。【解決手段】 半導体素子及びその他の回路素子を登載した電気回路基板と、この回路基板を囲む様に、かつ、回路基板に実装された半導体素子等に干渉しない位置に設けられたリブを有するフレームと、このフレームに固定され、前記電気回路を両面より覆う金属製の表及び裏パネルと、これらパネルを互いに機械的に結合させる結合部材とを有するICカードに関する。
請求項（抜粋）：
半導体素子などの電子部品を登載した電気回路基板と、前記電気回路基板を囲む様に配置され、前記電気回路基板に実装された半導体素子に干渉しない位置に設けられたリブを有するフレームと、前記フレームに固定され前記電気回路を両面より覆う金属製の表及び裏パネルと、前記パネルを互いに結合させる結合部材とを有するICカードにおいて、前記結合部材は、少なくとも表パネル、裏パネルとを結合させることを特徴とするICカード。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H05K 5/02
B42D 15/10 521
, H05K 5/02 R
, G06K 19/00 K
