特許

J-GLOBAL ID：200903059091538474

複合電子部品とその製造方法

発明者： 山▼崎▲ 富夫 ,  後 外茂昭 ,  小松 裕 ,  河端 利夫 ,  森井 博史
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-207294
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078284
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】 磁性体と誘電体を一体焼成する複合電子部品において、焼結密度の低下による内部のポーラス化を防ぎ、異なる磁器の焼結性を合致させて、耐湿負荷試験による信頼性の低下を防ぐ、複合電子部品とその製造方法を提供することである。【構成】 Ni-Zn-Cuフェライトからなる磁性体シートとPb系複合ペロブスカイトからなる誘電体シートを積層し、圧着し、切断した後、1000°Cで2時間、焼成して、得られた焼結体をガラス粉末(0〜10wt%)とPbOとジルコニアを1:1の割合で混合した雰囲気調節剤(50wt%)とともに、空気中で750°Cで1時間熱処理を行い、外表面にAg含有ペーストを印刷し、800°C、20分間の条件で焼き付けた複合電子部品である。

請求項（抜粋）：

磁性体と誘電体を積層し焼成して一体化した焼結体の表面および内部にガラスを拡散させたことを特徴とする複合電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/40 ,  H01F 27/00

FI (2件)：

H01G 4/40 321 A ,  H01F 15/00 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-086110
  
• 特開平4-014207
  
• 特開昭59-111319
  
• 特開昭63-300593