特許

J-GLOBAL ID：200903059096128916

成形回路部品の製造方法

発明者： 上西 直太 ,  松田 龍男
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-137960
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330711
出願日： 1995年06月05日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 電気特性に優れる成形回路部品を、低コストで生産性良く作れるようにすることである。【構成】 高分子材料から成る電気絶縁部2上に金属から成る電気伝導部3を設けた成形回路部品1を作り、次に、この部品を射出成形機6の金型7に入れて部品1上に電気絶縁性物質4を成形し、この物質4で電気伝導部3の露出させる必要のない部分を被覆する。この方法によれば、絶縁性物質4の被覆を電気絶縁部2の成形に用いた射出成形機6によって行える。

請求項（抜粋）：

高分子材料から成る電気絶縁部と金属から成る電気伝導部とで構成される成形回路部品を作製した後、電気絶縁部上に露出している電気伝導部の少なくとも一部を、前記成形回路部品上にインサート成形により電気絶縁性物質を設けてこの物質で被覆することを特徴とする成形回路部品の製造方法。