特許

J-GLOBAL ID：200903059098728147

絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板

発明者： 鴨井 茂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-260276
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069238
出願日： 2001年08月29日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 有機樹脂から成る絶縁フィルムにおいて、紫外線付近の波長のレーザ光の吸収率が低いために、レーザのエネルギーが有効に絶縁フィルムの光分解に変換されず熱となってしまうため、貫通孔周囲が熱によって溶融して孔径が非常に大きくなってしまい、その結果200μm以下の間隔で貫通孔を形成した後、これに貫通導体を形成すると、近接する貫通導体間で短絡が発生し絶縁不良が生じてしまう。【解決手段】 有機樹脂中に無機フィラーとレーザ光吸収剤とを含み、波長150〜500nmにおいて光吸収率が20%以上であり、かつこれに照射されるレーザの波長に対して±50nmの波長領域に吸収ピークを有する絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板。

請求項（抜粋）：

有機樹脂中に無機フィラーとレーザ光吸収剤とを含む絶縁フィルムであって、該絶縁フィルムは、波長150〜500nmにおいて光吸収率が20%以上であり、かつこれに照射されるレーザの波長に対して±50nmの波長領域に吸収ピークを有することを特徴とする絶縁フィルム。

IPC (9件)：

H05K 3/46 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L 71/12 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K101:42

FI (11件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L 71/12 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/02 L ,  H05K 1/11 N ,  B23K 26/00 330 ,  B23K101:42

Fターム (70件)：

4E068AF02 ,  4E068DA11 ,  4F071AA01 ,  4F071AA51 ,  4F071AB00 ,  4F071AE17 ,  4F071AE22 ,  4F071AF29Y ,  4F071AF39 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4J002BD121 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CH071 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002DE086 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EJ067 ,  4J002ET007 ,  4J002EU177 ,  4J002FD016 ,  4J002FD097 ,  4J002FD200 ,  4J002FD207 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  5E317AA24 ,  5E317AA25 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E338AA03 ,  5E338BB13 ,  5E338BB14 ,  5E338BB75 ,  5E338CD05 ,  5E338EE31 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB13 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16 ,  5E346HH31