特許

J-GLOBAL ID：200903059102169476

ヒートシンクおよびそれを用いた半導体モジュール

発明者： 伊藤 正美 ,  中島 俊明 ,  林 敬祐 ,  石原 秀夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-028166
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226527
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップ等の他部品と接合する際に、エアー溜り等の発生を防止することが可能なヒートシンクを提供する。また、小型高集積化された半導体チップや大型半導体チップにおいても、良好な動作特性を安定に得ることを可能にした半導体モジュールを提供する。【構成】 Cu2/Mo1/Cu3またはNi2/Mo1/Ni3のクラッド材からなるヒートシンク4、あるいは Cu/Moまたは Ni/Moのクラッド材からなるヒートシンクである。クラッド材の他部品との接合面、すなわち少なくとも一方のCu材またはNi材2の表面にエアー抜き溝5が設けられている。このヒートシンク4のエアー抜き溝5が設けられたCu材またはNi材2上に、ろう材を介して半導体チップを接合搭載することにより、半導体モジュールが構成される。

請求項（抜粋）：

Cu/Mo/Cuまたは Cu/Moのクラッド材からなるヒートシンクであって、前記クラッド材の他部品との接合面に、エアー抜き溝が設けられていることを特徴とするヒートシンク。