特許
J-GLOBAL ID：200903059102892089
突起状接点部付き多層回路基板とその接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-110732
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326475
出願日： 1993年05月12日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 多層回路基板の各層回路間、あるいは各層回路と外部回路との間の接続に関して厚み方向の寸法を必要としない多層回路基板とその接続方法を提供すること。【構成】 導体回路が形成された絶縁性基板が積層されている多層基板の導体回路の端部側面に、金属物質からなる突起状接点部が形成されてなる多層回路基板の構造および、上記多層回路基板の突起状接点部を介して被着体の接点部に加熱、加圧もしくは加熱圧着によって接合することを特徴とする接続方法。
請求項（抜粋）：
導体回路が形成された絶縁性基板が2以上積層されている多層基板の導体回路の端部側面に、金属物質からなる突起状接点部が形成されてなる突起状接点部付き多層回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01R 9/09
, H05K 1/11
