特許
J-GLOBAL ID:200903059105060432
異方導電性接着剤組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
池内 寛幸 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-203793
公開番号(公開出願番号):特開平6-052715
出願日: 1992年07月30日
公開日(公表日): 1994年02月25日
要約:
【要約】【目的】 硬化性樹脂をマトリックス樹脂として含む異方導電性接着剤組成物において、硬化剤をマイクロカプセルに封入して用いることにより接着剤の使用期間の長期間化およびマトリックス樹脂の高反応率化による高信頼性の回路接続が可能にする。【構成】 エポキシ変性熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とし65〜95重量%程度用いる。アミン類等の硬化剤はマイクロカプセルに封入して用いる。カップリング剤は好適にはエポキシ基を有するアルコキシシランを0.1〜7重量%程度配合する。この接着組成物1は、FPC3等の回路部4に押圧して接着させ、これをネサガラス5の回路部6に加熱接着して接続する。押圧接着処理時にマイクロカプセルが破壊して硬化剤が樹脂中に分散する。
請求項(抜粋):
電気部品と回路基板との接続又は回路基板相互間を電気的に接続するための接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は接着性マトリックス硬化性樹脂と前記樹脂を硬化させる硬化剤と導電性物質とカップリング剤とを少なくとも含み、前記硬化剤がマイクロカプセルに封入されていることを特徴とする異方導電性接着剤組成物。
IPC (5件):
H01B 1/20
, C09J 9/02 JAU
, H01B 5/00
, H01B 5/16
, H05K 3/34
引用特許: