化学的機械研磨液の供給方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-105104
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297647
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】金属を添加せずに酸化力を向上させた研磨液の使用を可能とし、汚染を引き起こすことなく、新たな洗浄技術も必要としない化学的機械研磨液の供給方法および装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体基板表面の化学的機械研磨方法において、研磨粒子と過酸化水素を含む溶液に波長150nm〜320nmの紫外線を照射した後直ちに基板表面に塗布研磨とする化学的機械研磨液の供給方法および研磨溶液活性化システムを含む化学的機械研磨装置を提供する。

請求項（抜粋）：

半導体基板表面の化学的機械研磨方法において、研磨粒子と過酸化水素を含む溶液に波長150nm〜320nmの紫外線を照射した後直ちに基板表面に塗布研磨することを特徴とする化学的機械研磨液の供給方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 E , B24B 37/00 K

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