特許
J-GLOBAL ID：200903059114259764
ペルチェ素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-231941
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068564
出願日： 1998年08月18日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 熱歪みによる基板の反りの発生が抑制された伝熱効率の高いペルチェ素子を提供する。【解決手段】 第1基板15aと第2基板15bとの間に複数のP型熱電材料3および複数のN型熱電材料4が交互に配列されている。第1基板15aは、金属電極8aとの接合部を除く箇所に設けられた複数のスリット状溝6aで複数の基板要素16aに分割されている。第2基板15bは、金属電極8bとの接合部を除く箇所に設けられた複数のスリット状溝6bで複数の基板要素16bに分割されている。第1基板15aの複数の基板要素16aは、P型熱電材料3およびN型熱電材料4に接合される金属電極8aにより互いに連結され、第2基板15bの複数の基板要素16bは、P型熱電材料3およびN型熱電材料4に接合される金属電極8bにより互いに連結されている。
請求項（抜粋）：
対向するように配置された一対の基板と、前記一対の基板間に交互に配列されたP型熱電材料およびN型熱電材料と、前記P型熱電材料および前記N型熱電材料を接続するとともに前記一対の基板の対向する面にそれぞれ接合された複数の電極層とを備え、前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板の前記電極層との接合部を除く部分に溝部が設けられたことを特徴とするペルチェ素子。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 35/16
, H01L 35/30
H01L 35/32 A
, H01L 35/16
, H01L 35/30
