接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373082
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181586
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】 TABテープのような有機基板にカバーフィルムを残したまま貼り付けた後、カバーフィルムを剥がしたときに、粘着テープに貼り付いているカバーフィルムを一見して視認できる接着フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも片面にカバーフィルムとして、着色されかつ少なくとも片面が離型剤で処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを備え、接着剤層が(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が30000以上の高分子量樹脂10〜40重量部、(3)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が800000以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部、必要があればさらに(5)フェノキシ樹脂10〜40重量部を含む樹脂組成物である接着フィルム、この接着フィルムを接着してなる半導体チップ搭載用基板ならびにこの接着フィルムを用いて製造された半導体装置。

請求項（抜粋）：

少なくとも片面にカバーフィルムとして、着色されかつ少なくとも片面が離型剤で処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを備え、接着剤層が(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が30000以上の高分子量樹脂10〜40重量部、(3)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が800000以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部ならびに(4)硬化促進剤0.1〜5重量部を含む樹脂組成物である接着フィルム。

IPC (3件)：

C09J 7/02 , C09J163/00 , H01L 21/52

FI (3件)：

C09J 7/02 Z , C09J163/00 , H01L 21/52 E

Fターム (50件)：

4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004DB02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040DB001 , 4J040DF001 , 4J040DF002 , 4J040EB052 , 4J040EB062 , 4J040EE062 , 4J040EG002 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040HA086 , 4J040HA136 , 4J040HA156 , 4J040HA176 , 4J040HA196 , 4J040HA206 , 4J040HA226 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040HB38 , 4J040HC01 , 4J040HC23 , 4J040HD05 , 4J040JA01 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 5F047BA34 , 5F047BB03

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