特許
J-GLOBAL ID:200903059118184866

弾性表面波装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-245188
公開番号(公開出願番号):特開平10-093381
出願日: 1996年09月17日
公開日(公表日): 1998年04月10日
要約:
【要約】【課題】 SAWチップのアース側電極とパッケージ材のアース電極との間に存在する残留インダクタンスの影響及びパッケージ材のアース電極における残留インダクタンスの影響を低減して通過帯域外減衰量の増大を図ることができる小型かつ安価な弾性表面波装置を得る。【解決手段】 表面波基板10上に第1,第2の縦結合型共振子フィルタ11,12を構成してなり、各縦結合型共振子フィルタにおいて、中央のIDT16または23の両側に配置された反射器に隣接するIDT17,18,24,25のグランド側電極が、少なくとも2本のボンディングワイヤー34d,34eまたは34g,34hにより、パッケージの同一層内に形成された異なるグランド電極33A,33Gまたは33C,33Dに接続されている弾性表面波装置。
請求項(抜粋):
表面波基板と、前記表面波基板に構成された3個のインターデジタルトランスデューサと、前記3個のインターデジタルトランスデューサが形成されている領域の両側に形成された一対の反射器とを有する縦結合型共振子フィルタチップが複数のグランド電極を有する多層パッケージ内に収納されてなる弾性表面波装置において、前記反射器に隣接する両側のインターデジタルトランスデューサのグランド側電極が、少なくとも2本のボンディングワイヤーにより、パッケージの同一層内に形成された少なくとも2個の異なるグランド電極に接続されていることを特徴とする、弾性表面波装置。
引用特許:
審査官引用 (3件)

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