特許

J-GLOBAL ID：200903059124318971

電子部品パッケージへのリッド溶接方法

発明者： 山路 雅之 ,  目黒 勝男 ,  石沢 武夫
出願人/特許権者： 帝通エンヂニヤリング株式会社
代理人 (2件)： 熊谷 隆 ,  高木 裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-333658
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172206
出願日： 2002年11月18日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】溶接を容易且つ確実に品質良く行うことができ、またその真空(又は不活性ガス)封止が容易に安価に行なえる電子部品パッケージへのリッド溶接方法を提供すること。【解決手段】電子部品パッケージ10の周縁部13上にリッド30を載置することで収納部11を塞ぎ、リッド30の外周と周縁部13間を溶接することで収納部11内を密封する。溶接は、レーザ光をリッド30の上方であってリッド30の面に垂直な方向よりもリッド30の外方に所定角度θ傾けた方向からリッド30の外周辺31に向けて照射することで行なう。リッド30は矩形状であり、リッド30の平行に対向する一対の外周辺31,31に一対のレーザ光を走らせて一次溶接した後に、リッド30の平行に対向する他方の一対の外周辺35,35に一対のレーザ光を走らせて二次溶接して収納部11内を密封する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

電子部品を収納する収納部を有する有底の電子部品パッケージの前記収納部周囲の周縁部上にリッドを載置することで収納部を塞ぎ、リッドの外周と電子部品パッケージの周縁部間を溶接することで前記収納部内を密封する電子部品パッケージへのリッド溶接方法において、 前記溶接はレーザー光によって行ない、且つこのレーザ光を、リッドの上方であってリッドの面に垂直な方向よりもリッドの外方に所定角度傾けた方向からリッドの外周辺又は外周側面に向けて照射することで前記溶接を行なうことを特徴とする電子部品パッケージへのリッド溶接方法。

IPC (2件)：

H01L23/02 ,  B23K26/00

FI (2件)：

H01L23/02 C ,  B23K26/00 310P

Fターム (6件)：

4E068BA00 ,  4E068CA08 ,  4E068CA13 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ09 ,  4E068DA07