半導体装置の処理装置およびその処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008377
公開番号（公開出願番号）：特開平7-218581
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】本発明は、複数のソケットが用意されたサブ基板を用いて半導体素子パッケージの製品テストを行うテストハンドラシステムにおいて、テストにかかるコストパフォーマンスを改善できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、テスト部12を構成する、各ハンドラ121 ,122 ,〜にサブローダ12aとサブアンローダ12dとを準備する。そして、このテスト部12より、サブ基板上の各ソケットに半導体素子パッケージを実装するローダ部11、およびサブ基板上の各ソケットより半導体素子パッケージを取り出し、それをテスト部12でのテスト結果に応じて分類するアンローダ部13をそれぞれ分離する。こうして、各部を独立した装置とすることで、テスト部12をテスタ12cのテストタイムに応じて変更できる構成となっている。

請求項（抜粋）：

処理対象の半導体装置を受け取る受取部、この受取部で受け取った前記半導体装置を処理基板上に移載する移載部、この移載部により前記半導体装置が移載された前記処理基板を供給する供給部からなる移載機構部と、この移載機構部の前記供給部により供給される処理基板を順に取り込む取込部、順次、この取込部で取り込んだ前記処理基板上に移載されている前記半導体装置に対して所定の処理を施す処理部、この処理部での前記半導体装置に対する処理が終了された前記処理基板を排出する排出部からなるいくつかの処理機構部と、この処理機構部の前記排出部により排出される前記処理基板を受け入れる受入部、この受入部で受け入れた前記処理基板上の前記半導体装置を、前記処理機構部の前記処理部での処理結果にしたがって分類する分類部とからなる分類機構部とを具備し、前記各機構部を独立した構成とし、前記処理機構部の台数を前記処理部での処理能力に応じて増減できるようにしたことを特徴とする半導体装置の処理装置。

IPC (4件)：

G01R 31/26 , H01L 21/02 , H01L 21/66 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-032268
特開平1-289133
特開平2-265255

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