特許

J-GLOBAL ID：200903059125837689

複合誘電体および回路用基板

発明者： 野末 明義 ,  津崎 通正 ,  山河清志郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-201584
公開番号（公開出願番号）：特開平6-052716
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】 高い誘電率と低い誘電損失を兼ね備え、誘電特性に対する耐湿性が良く、耐熱性や寸法安定性など諸物性が良好であって、樹脂と無機誘電体粒子の界面接着強度が十分である複合誘電体を提供する。【構成】 樹脂中に無機誘電体粒子を分散してなる複合誘電体において、前記樹脂として、ポリフェニレンオキサイドと架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマを含むポリフェニレンオキサイド系組成物からなるものが用いられており、前記無機誘電体粒子として、アミノ系シランカップリング剤および/またはアクリル系シランカップリング剤で表面処理した粒子が用いられていることを特徴とする複合誘電体。

請求項（抜粋）：

樹脂中に無機誘電体粒子を分散してなる複合誘電体において、前記樹脂として、ポリフェニレンオキサイドと架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマを含むポリフェニレンオキサイド系組成物からなるものが用いられており、前記無機誘電体粒子として、アミノ系シランカップリング剤および/またはアクリル系シランカップリング剤で表面処理した粒子が用いられていることを特徴とする複合誘電体。

IPC (7件)：

H01B 3/00 ,  C08K 3/20 ,  C08K 9/06 ,  C08L 9/00 ,  C08L 71/12 LQJ ,  C08L 71/12 LQP ,  H05K 1/03