特許
J-GLOBAL ID:200903059129800135

発光ダイオードのステンシル蛍光体層

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外9名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-310121
公開番号(公開出願番号):特開2002-185048
出願日: 2001年10月05日
公開日(公表日): 2002年06月28日
要約:
【要約】【課題】 蛍光体含有材料をLEDに一様に塗布すること。【解決手段】 本発明にかかる発光半導体装置上に発光層を形成する方法は、基板上に設けられた発光半導体装置がステンシルの開口部内に位置するように、上記基板上で上記ステンシルの位置決めを行う工程と、発光材料を含むステンシル組成物を上記開口部にたい積させる工程と、上記基板から上記ステンシルを除去する工程と、上記ステンシル組成物を固体状態まで硬化させる工程と、を含む。この結果得られる発光装置は、活性領域を備える半導体層を含む層のスタックと、上記スタックの少なくとも一部のまわりに設けられ、ほぼ一様な厚さを有する、発光材料含有層と、を含む。上記スタックに隣接しない上記発光材料含有層の表面は、実質的に上記スタックの形状とほぼ整合する。一実施形態では、上記発光装置は、一様に白い空間プロファイルで白色を発する。
請求項(抜粋):
活性領域を備える半導体層を含む層のスタックと、前記スタックの少なくとも一部のまわりに設けられ、ほぼ一様な厚さを有する、発光材料含有層と、を備える発光装置であって、前記スタックに隣接しない前記発光材料含有層の表面は、実質的に前記スタックの形状にほぼ整合することを特徴とする発光装置。
IPC (2件):
H01L 33/00 ,  C09K 11/80 CPM
FI (3件):
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 C ,  C09K 11/80 CPM
Fターム (12件):
4H001XA08 ,  4H001XA13 ,  4H001XA31 ,  4H001XA39 ,  4H001YA58 ,  5F041AA11 ,  5F041DA09 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA58 ,  5F041EE25
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-084574   出願人:日亜化学工業株式会社
  • 発光装置及びそれを用いたLED表示器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-350253   出願人:日亜化学工業株式会社
  • 半導体発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-199020   出願人:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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