特許

J-GLOBAL ID：200903059138975711

光送受信モジュール

発明者： 加美 伸治 ,  蔵田 和彦 ,  小田 三紀雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-017751
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223023
出願日： 2001年01月26日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 光・送受信回路一体実装モジュールにおいて、クロストークを効果的に抑制する。【解決手段】 Siからなるプラットフォーム基板1上を熱酸化膜2で覆い、その上の受信側領域のなるべく広い範囲に接地導体層3を形成し、接地導体層3上に絶縁体層4を形成し、絶縁体層4上に配線a5を形成する。送信側領域では、熱酸化膜2上に配線b8を、絶縁体層9上に配線c10を形成する。受光素子6、発光素子11、LSI7,12をマウントし、箱型の遮蔽導電体20により受信側を覆い、遮蔽導電体20と接地導体層3を電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

第1の絶縁膜にて被覆された導電性のプラットフォーム基板上に、半導体受光素子を含む光受信回路と半導体発光素子を含む光送信回路とが形成されている光送受信モジュールにおいて、受信回路側においては、前記第1の絶縁膜上に受信回路側領域のほぼ全面を覆う接地導体層および該接地導体層を選択的に覆う第2の絶縁膜が形成され、前記半導体受光素子は前記第2の絶縁膜上に該第2の絶縁膜上に形成された第1の配線に接続されて搭載されており、送信回路側においては、前記半導体発光素子が前記第1の絶縁膜上若しくはその上に形成された導体層上に搭載され、かつ、少なくとも前記光受信回路と前記光送信回路間には前記接地導体層に接続された遮蔽導電体が設置されていることを特徴とする光送受信モジュール。

IPC (5件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 31/02 B

Fターム (34件)：

2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037CA12 ,  2H037DA11 ,  2H037DA38 ,  2H037DA40 ,  5E321AA01 ,  5E321GG05 ,  5F041AA02 ,  5F041AA41 ,  5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041EE01 ,  5F041EE11 ,  5F041FF14 ,  5F073AB14 ,  5F073AB21 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073EA14 ,  5F073EA15 ,  5F073EA27 ,  5F073FA06 ,  5F073FA13 ,  5F073FA27 ,  5F073GA01 ,  5F088AA01 ,  5F088BA02 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088HA10 ,  5F088JA03