無電解めっき液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034005
公開番号（公開出願番号）：特開2000-328256
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】粗化面が形成された導体回路を被覆する際に、導体回路間の異常析出やウィスカーの発生により導体回路同士を短絡させることがなく、粗化面の凹凸形状をそのまま維持するように被覆層を形成することが可能な無電解めっき液を提供すること。【解決手段】 (1) 絶縁性基板上に導体回路を形成し、前記導体回路に粗化形成処理を施して粗化面を形成した後、または、(2) 絶縁性基板上に層間絶縁層を挟んで複数層の導体回路を形成し、最上層に形成した導体回路に粗化形成処理を施して粗化面を形成した後、前記(1) または(2) において形成した粗化面に被覆層を形成するために使用する無電解めっき液であって、少なくとも金属塩と、錯塩と、還元剤と、界面活性剤とが配合されている無電解めっき液。

請求項（抜粋）：

(1) 絶縁性基板上に導体回路を形成し、前記導体回路に粗化形成処理を施して粗化面を形成した後、または、(2) 絶縁性基板上に層間絶縁層を挟んで複数層の導体回路を形成し、最上層に形成した導体回路に粗化形成処理を施して粗化面を形成した後、前記(1) または(2) において形成した粗化面に被覆層を形成するために使用する無電解めっき液であって、少なくとも金属塩と、錯化剤と、還元剤と、界面活性剤とが配合されていることを特徴とする無電解めっき液。

IPC (3件)：

C23C 18/54 , H05K 3/18 , H05K 3/46

FI (3件)：

C23C 18/54 , H05K 3/18 E , H05K 3/46 B

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