リードフレーム及び半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-096599
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283687
出願日： 1996年04月18日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】ダイボンド剤が隣の半導体チップに付着して引き起こる不具合を、電流の流路を狭めたり放熱性を妨げることなく解消する。【解決手段】リードフレーム1は、ベース(タブ)2及びリード3を備えている。ベース2には2個の半導体チップ8が実装されるようになっており、各実装領域の境界部にはベース2を曲げ加工した溝9が形成されている。余分なダイボンド剤11は溝9に流れて溜まることで、隣の実装領域に流れることが防止されるようになっている。また、溝9が曲げ加工であることから、溝9が形成されてもその部位でベース2の断面積が狭められていない。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップを実装可能な基板部と、該基板部に実装された半導体チップと配線されるリードとが一体に形成されたリードフレームにおいて、前記基板部は、各半導体チップを該基板部上に接着するための接着剤が隣の半導体チップの実装領域に流れることを防ぐための液止部を形成するように折曲げられているリードフレーム。

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